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rx solutions丨納米級(jí)工業(yè)ct在電池產(chǎn)業(yè)全新應(yīng)用(中)
發(fā)布者:無錫瑞埃德檢測(cè)科技有限公司  點(diǎn)擊:690 發(fā)布時(shí)間:2024-12-09
      “easytom 160工業(yè)ct是rx solutions系列機(jī)器中用途最廣泛的設(shè)備。”
      即使在亞微米分辨率下,設(shè)備也能以相對(duì)較短的采集時(shí)間生成顯著的圖像,但樣本的大小最多為幾毫米,以便旋轉(zhuǎn)平臺(tái)盡可能靠近射線管。
      使用像素尺寸小于10微米的高精度的ccd相機(jī)作為探測(cè)器,設(shè)備可以輕松獲得幾百納米的體素尺寸,即使在原位試驗(yàn)中樣品尺寸受限的情況下。本文給出的所有結(jié)果均采用ccd相機(jī)作為探測(cè)器。
      easytom 160設(shè)備尺寸緊湊,可安裝在小型實(shí)驗(yàn)室中,但可容納的樣品能滿足多樣化的使用要求。設(shè)備配置開放式的透明窗口,便于安裝操作。
      設(shè)備使用完全自主開發(fā)的x-act軟件,該軟件也提供了進(jìn)行此類實(shí)驗(yàn)所需的靈活性。
      1層析成像過程的方法
      將電極放置在電化學(xué)電池中,以便在工業(yè)ct中可以進(jìn)行充電、放電循環(huán),并在每個(gè)循環(huán)中執(zhí)行多次數(shù)據(jù)采集。電池固定在外徑為1.2mm的聚四氟乙烯圓筒內(nèi),圓筒尺寸不大,這樣就保證了電池在接近射線管的位置,以減少掃描時(shí)間和優(yōu)化掃描數(shù)據(jù)的信噪比。
      整個(gè)循環(huán)中電極退化的分析需要足夠短的采集時(shí)間來捕獲t時(shí)刻的劣化,并重復(fù)大量操作。同時(shí),由于相位尺寸非常小,以及這些相位之間的差異很小,因此需要高分辨率和足夠的對(duì)比度。進(jìn)行了幾次掃描后,可以先確定做有效觀測(cè)的最小掃描條件。
      在實(shí)驗(yàn)室工程師jér?me adrien和jo?llachambre的支持下,維克多?范佩恩確認(rèn)了數(shù)據(jù)采集條件如下:

      2層析成像過程的結(jié)果
      在樣品上獲得的斷層成像代表1mm×1mm× 0.16mm的體積。這些尺寸使我們能夠在一個(gè)具有代表性體積上對(duì)電極的三個(gè)組成部分所形成的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行三維分析。

      在斷層切片上,我們可以觀測(cè)到富含硅的區(qū)域,這部分顏色較亮,對(duì)應(yīng)的是硅這種材料密度相對(duì)較大,對(duì)于x射線有較高的吸收率。
      另一方面,可以觀測(cè)到孔隙是最暗的區(qū)域,組成孔隙的氣體本身密度很低,因此對(duì)于x射線的吸收率很低。用作基材的紙張的一些碳纖維是可見的,但很難與粘合劑和添加劑區(qū)分,因?yàn)檫@些材料都是由碳組成的,對(duì)于x射線的吸收率非常接近。
      最亮的區(qū)域?qū)?yīng)于富含硅的區(qū)域,相反,最暗的區(qū)域表示存在氣泡。由于x射線在同種材料的衰減水平非常接近,所以粘合劑、添加劑和基質(zhì)材料呈現(xiàn)出的亮度的對(duì)比度很小。
      圖像中相對(duì)較高的噪聲級(jí)是由于現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試條件和相對(duì)較短的曝光時(shí)間造成的。

      顏色最亮的區(qū)域?qū)?yīng)于富含硅的區(qū)域。最暗的區(qū)域表示存在氣泡。圖像中相對(duì)較高的噪聲級(jí)是由于“現(xiàn)場(chǎng)”測(cè)試條件和相對(duì)較長(zhǎng)的采集時(shí)間造成的。
      3電極制造工藝
      在電極制造過程中,由于離子循環(huán)和反應(yīng)(溶脹等)更好,活性粒子在多孔基質(zhì)中的均勻分布提供了更好的性能,使整體上形成更均勻的電極,從而有助于其正常工作。在mateis實(shí)驗(yàn)室的工業(yè)ct成像上獲得的非常高的分辨率掃描,允許鑒定不同的電極制造工藝。在對(duì)斷層圖像進(jìn)行處理和分割后,我們提取了硅在體積中的分布。
      過程a使用純水溶液,而過程b使用10%異丙醇的混合物。

      過程a獲得的電極橫向切片掃描條件#1可見大的白色顆粒狀硅團(tuán)塊。
      根據(jù)體積中的位置,計(jì)算出硅含量曲線。分布非常不均勻,尤其是在電極的厚度方向。

      過程b獲得的電極橫向切片掃描條件#1。硅分布在細(xì)小的白色晶粒中或孔隙周圍。
      計(jì)算出的硅分?jǐn)?shù)曲線。在3個(gè)方向上的分布相當(dāng)均勻。
      4充放電循環(huán)過程中的電極劣化
      為了縮短采集時(shí)間,團(tuán)隊(duì)對(duì)數(shù)據(jù)采集參數(shù)設(shè)置進(jìn)行了研究。下圖中顯示的結(jié)果是通過螺旋掃描采集模式降低投影平均值,而不是堆棧掃描的采集模式。結(jié)果表明,在螺旋掃描模式下,17分鐘掃描采集的數(shù)據(jù)對(duì)比度足以對(duì)硅材料進(jìn)行分割,并且,55分鐘的采集時(shí)間對(duì)于亞微米分辨率的實(shí)驗(yàn)室斷層成像來說已經(jīng)足夠短了。
      在保持足夠采集質(zhì)量的同時(shí),將采集時(shí)間縮短至17分鐘,這是向前邁出的一步,為實(shí)時(shí)分析和描述每個(gè)充電和放電階段開辟了道路。在此之前,這種類型的分析幾乎只能存在于同步加速器實(shí)驗(yàn)。

      比較采集時(shí)間分別為55分鐘和17分鐘時(shí)獲得的橫截面。對(duì)信噪比(snr)和對(duì)比噪聲比(cnr)的分析表明,兩種測(cè)量結(jié)果之間的差異很小。因此,可以將采集時(shí)間減少到17分鐘。
      以下結(jié)果摘自第一個(gè)循環(huán)期間在電池上進(jìn)行的原位實(shí)驗(yàn)。在循環(huán)期間進(jìn)行了一系列18次工業(yè)ct掃描。以下部分對(duì)應(yīng)于第一次充放電循環(huán)的5個(gè)階段。
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